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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

RG500Q-EA

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500Q

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG525FNAEA-M20-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為 IoT/ eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G 多模 LGA 封裝模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG520FEUEB-M28-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明：RG520F系列采用LGA封裝專(zhuān)為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6 GHz模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG502QEAAA-M20-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz LGA 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500QEAAA-M20-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz LGA 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG801H

產(chǎn)品說(shuō)明：RG801H 是一系列專(zhuān)為 IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6GHz 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-AE

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊

封裝：M.2
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-GL

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為IoT/eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模塊

封裝：M.2
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-CN

產(chǎn)品說(shuō)明：RM500Q 是一款尺寸為52.0mm × 30.0mm × 2.3mm的5G sub-6GHz M.2模塊

封裝：M.2
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RM510Q-GL

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模塊

封裝：M.2
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500Q-CN

產(chǎn)品說(shuō)明：RG500Q 系列是一款專(zhuān)為IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG200U-CN

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為IoT/eMBB/URLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6 GHz 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500U-CN

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6 GHz 模塊

封裝：M.2
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500U-CN

產(chǎn)品說(shuō)明：專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、高性價(jià)比 LGA 封裝 5G Sub-6 GHz 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8260C

產(chǎn)品說(shuō)明：支持多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持R16 5G NSA / SA

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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