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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價(jià)

操作

RTD2871FA-GR

產(chǎn)品說明:4K HDR、HFR、Android 電視解決方案

封裝:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR 音頻編解碼器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR 音頻放大器

封裝:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QM42391

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR 射頻前端芯片

封裝:QFN
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QM45391

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR 射頻前端芯片

封裝:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SXR2130P

產(chǎn)品說明:Open-Q? 865XR SOM(模塊系統(tǒng))基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器

封裝:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA

產(chǎn)品說明:Open-Q? 865XR SOM(模塊系統(tǒng))基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器

封裝:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
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