MAX77714FEWC為完備的電源管理IC (PMIC)，適用于使用片上系統(tǒng)(SoC)應用處理器的便攜式設備。

2個2A (SD2/3)、1個3A (SD1)和1個4A (SD0)降壓型調(diào)節(jié)器，開關頻率為2MHz，允許使用小磁性元件。SD0和SD1的輸出電壓可在0.26V至1.52V范圍內(nèi)設置，步長為10mV；SD2的輸出電壓可在0.6V至2.194V范圍內(nèi)設置，步長為6.5mV；SD3的輸出電壓可在0.6V至3.78V范圍內(nèi)設置，步長為12.5mV。

器件采用70焊球、4.1mm x 3.25mm x 0.7mm、0.4mm焊球間距晶圓級封裝(WLP)，是空間受限應用的理想選擇。

特點

高度集成

4個Buck調(diào)節(jié)器

SD0/1峰值效率高于90% @ 3.6VIN、1.1VOUT

SD2/3峰值效率高于93% @ 3.6VIN、1.8VOUT

支持LDDR4x存儲器要求

9路低壓差線性調(diào)節(jié)器

8路GPIO

實時時鐘

備用電池充電器

雙向復位I/O

中斷輸出

系統(tǒng)看門狗定時器

高度靈活性和可配置

I2C兼容接口

提供工廠OTP選項

靈活的電源排序器

可配置上電/關斷/休眠模式進入/退出定時

高度可配置的GPIO ALT模式

3種資源可配置作為32kHz振蕩器輸出

FPS上可配置4種資源

1種資源可配置作為ACOK輸入

低功耗

低IQ，休眠模式下僅為85μA

SD0/1低功耗靜態(tài)電流僅為10μA

SD2/3低功耗靜態(tài)電流僅為5μA

LDO低功耗靜態(tài)電流僅為1.5μA

小尺寸：70焊球、0.4mm焊球間距、10x7焊球陣列、WLP封裝，封裝尺寸為4.1mm x 3.25mm x 0.7mm

230mm2總方案尺寸

應用

AR/VR耳麥

汽車后市場附件

數(shù)碼相機

無人機

手持式游戲機

智能家居中心

智能手機/平板PC

流設備/機頂盒

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

• 3.可以提供原廠或代理的資質(zhì)證明嗎？

  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認。

• 4.我可以通過公司網(wǎng)站進行詢價嗎？

  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

• 5.下單后什么時候能發(fā)貨？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有標注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。