商品名稱:BGM123N256V2
品牌:SILICON
年份:24+
封裝:Module
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
BGM123N256V2模塊的尺寸為 6.5 x 6.5 x 1.4 毫米,適合尺寸受限的應用。BGM123 還集成了高性能、超強堅固的天線,只需最小的 PCB、塑料和金屬間隙。BGM123 所需的 PCB 總面積僅為 51 mm2。BGM123 已通過藍牙、CE、部分 FCC、加拿大 ISED 和日本認證。
BGM123 基于 EFR32BG1 SoC,還集成了符合藍牙 4.2 標準的低功耗藍牙,還可以板載運行終端用戶應用,或通過一個主機接口用作網(wǎng)絡協(xié)處理器。
主要特點
? 符合藍牙 4.2 低能耗標準
? 集成天線或射頻引腳
? 發(fā)射功率高達 +8 dBm
? 接收靈敏度:-90 dBm
? 傳輸距離:達 200 米
? 頻率為 38.4 MHz 的 32 位 ARM? Cortex?-M4 內(nèi)核
? 閃存:256 kB
? RAM: 32 kB
? 自主硬件加密加速器和隨機數(shù)發(fā)生器
? 集成直流-直流轉(zhuǎn)換器
? 板載藍牙堆棧
BGM123 SIP 模塊可用于多種應用:
? 可穿戴設備
? 物聯(lián)網(wǎng)終端設備和網(wǎng)關
? 健康、運動和保健設備
? 工業(yè)、家庭和樓宇自動化
? 智能手機、平板電腦和 PC 配件
? 信標
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立,專門開發(fā)世界級的混合信號器件。Silicon 公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司,并且在各種混合信號產(chǎn)品領域居于領先地位。
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