商品名稱:電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:QFN-64
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:2000 件
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RAJ306102GNP 是一款通用電機(jī)控制 IC,適用于三相無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)應(yīng)用。RAJ306102GNP 在單個(gè)封裝中集成了智能柵極驅(qū)動(dòng)器和 MCU。智能柵極驅(qū)動(dòng)器包括三個(gè)半橋柵極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)降壓開關(guān)穩(wěn)壓器和一個(gè)用于柵極驅(qū)動(dòng)電壓的電荷泵、兩個(gè)用于內(nèi)部模擬和邏輯電路以及 MCU 的 LDO(3.3V 至 5V 可調(diào))、三個(gè)精確的差分放大器、一個(gè) BEMF 檢測(cè)放大器、三個(gè)通用比較器以及廣泛的保護(hù)功能。
RAJ306102GNP 的特性
工作電源電壓:
VBRIDGE:6V 至 65V(最大 78V abs)
最大電壓 (VM):6V 至 60V(最大 65V abs)
工作環(huán)境溫度:-40 °C 至 105 °C
電源電流
MCU, VDD 電流:
HS 模式,fIH = 32MHz: 5.2mA
智能柵極驅(qū)動(dòng)器:
工作模式:2mA,睡眠模式:28μA
8mm x 8mm 64 Ld QFN 封裝(0.4mm 間距)
用于 BLDC 應(yīng)用的三相驅(qū)動(dòng)器
完全集成的電源架構(gòu)
三個(gè)差分放大器,電流感應(yīng)增益可配置(5、10、20、40V/V)
用于無(wú)傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)的 BEMF 檢測(cè)放大器
用于霍爾傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)的三個(gè)比較器
廣泛的保護(hù)功能
中央處理器 16 位 CISC CPU
CPU 工作電壓:3.3V 至 5V
代碼閃存:64KB,數(shù)據(jù)閃存:4KB,RAM:5.5KB
串行陣列單元:2 個(gè)單元(CSI:2 通道、UART:1 通道、I2C:2 通道)
GPIO:29 個(gè)通道 - I/O:27 通道,輸入:2 通道
定時(shí)器
定時(shí)器 RJ/RG - 16 位,1 通道/1 通道
用于電機(jī)控制的定時(shí)器 RD - 16 位,2 通道
定時(shí)器 RX - 16 位、1 通道
10 位分辨率 A/D 轉(zhuǎn)換器輸入: 11 通道
外部中斷輸入 10 通道
RAJ306102GNP 的應(yīng)用
充電式電動(dòng)工具
戶外電動(dòng)設(shè)備
吸塵器
風(fēng)扇
泵
機(jī)器人
醫(yī)療設(shè)備
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Melexis
QFN32
2000
適用于直流電機(jī)和直流無(wú)刷電機(jī) (<2000W) 的智能 LIN 預(yù)驅(qū)動(dòng)器
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢(mèng)想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),配合全球二萬(wàn)七千名員工的無(wú)限創(chuàng)…
SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設(shè)計(jì),如CMOS圖像傳感器、射頻設(shè)備及電池供電設(shè)備。關(guān)鍵特性三通道高性能LDO IC獨(dú)立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測(cè)器,可測(cè)量電壓/溫度并將其傳送到MCU進(jìn)行電池管理。該設(shè)備包括一個(gè)電流監(jiān)控器和一個(gè)直接來(lái)自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測(cè)和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍(lán)牙低功耗(BLE)和 藍(lán)牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機(jī)功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)(SoC),該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍(lán)牙(LE)的成本,并將移動(dòng)連接帶到了以前無(wú)法到達(dá)的地方,引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的浪潮,而 SmartBond TINY? 是所有這些設(shè)備的核心。DA14531…DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對(duì)智能家居、工業(yè)和可穿戴設(shè)備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備支持藍(lán)牙 5,并包括一系列專用功能,以確保消費(fèi)者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強(qiáng)的安全功能,例如密鑰作、安全啟動(dòng)(…R7F102G6C2DSP
R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器,屬于新一代RL78/G22 MCU,可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且功能強(qiáng)大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格:核心處理器:RL78內(nèi)核規(guī)格:16 位速度:32MHz連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART外設(shè):電容式觸摸…電話咨詢:86-755-83294757
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