HMC1055LP2CE是一款低成本、砷化鎵(GaAs)、單刀單擲(SPST)開關(guān)，采用LFCSP表貼封裝。該開關(guān)具有低插入損耗、高隔離度和出色的三階交調(diào)性能，非常適合0.5 GHz至4.0 GHz范圍內(nèi)的許多蜂窩和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。

其主要特點包括：

低插入損耗： 0.7 dB（典型值，2.0 GHz）

高輸入三階交調(diào)截點(IP3)： >60 dBm（典型值）

單正控制： 0 V或3 V

小型8引腳2 mm × 2 mm LFCSP表貼封裝

應(yīng)用領(lǐng)域

HMC1055LP2CE適用于以下領(lǐng)域：

蜂窩通信基礎(chǔ)設(shè)施

無線基礎(chǔ)設(shè)施

移動無線電

測試設(shè)備

性能參數(shù)

射頻類型：WiMax，WLAN

拓撲：反射

電路：SPST

頻率范圍：0Hz ~ 4GHz

隔離：28dB

插損：1.8dB

測試頻率：4GHz

P1dB：-

IIP3：63dBm

特性：-

阻抗：50 歐姆

電壓 - 供電：1.2V ~ 5V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-LFCSP

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