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深圳市明佳達(dá)公司供應(yīng)全新原裝MSP430 MCU MSP430F5508IRGCR 超低功耗16位微控制器，適用于各種應(yīng)用。
明佳達(dá)推出全新原裝ON NCP160AMX280TBG NCP160 PMIC - 線(xiàn)性穩(wěn)壓器，用于射頻和模擬電路的LDO穩(wěn)壓器 - 超低噪聲和高PSRR。
明佳達(dá)推出便攜式應(yīng)用EC《NPCE386 NPCE386PB0BX》高性能的嵌入式RISC內(nèi)核，全新原裝，實(shí)單價(jià)格可談，報(bào)價(jià)請(qǐng)以當(dāng)天為準(zhǔn)！
聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國(guó)際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無(wú)線(xiàn)連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專(zhuān)為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開(kāi)始商用。
1 月 2 日消息，臺(tái)積電于 12 月 29 日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3nm 量產(chǎn)暨擴(kuò)廠(chǎng)典禮，正式宣布啟動(dòng) 3nm 大規(guī)模生產(chǎn)。三星幾個(gè)月前開(kāi)啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺(tái)積電的良率明顯更好。
三星電子考慮推出新的商業(yè)模式 —— 高端存儲(chǔ)芯片租賃服務(wù)，尋求在價(jià)格轉(zhuǎn)為波動(dòng)時(shí)也能確保穩(wěn)定銷(xiāo)售及收益流。
三星今天發(fā)布新聞稿，預(yù)告將大幅提升 2024 年 Galaxy S24 系列旗艦相機(jī)部分的拍攝能力，尤其是視頻方面。
臺(tái)積電發(fā)布公告表示，公司在臺(tái)灣南部科學(xué)園（STSP）的18號(hào)晶圓廠(chǎng)新址舉行了3納米（3nm）量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)儀式。
據(jù)9to5 Mac報(bào)道，預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的蘋(píng)果A17芯片可能更注重續(xù)航時(shí)間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時(shí)，蘋(píng)果芯片制造商TSMC更強(qiáng)調(diào)能效而不是性能。
蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā) 11.1 英寸和 13 英寸 OLED 材質(zhì)的 iPad Pro 機(jī)型，有望在 2024 年第 1 季度推出。
據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》援引市場(chǎng)消息稱(chēng)，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門(mén)級(jí)驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍 400 和 600 系列。
時(shí)間：2025-07-05
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