中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網一體機”。
瑞芯微旗艦產品RK3588能夠實現(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測等功能，是目前國內少數能媲美國外一線產品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲半導體制造商合計擁有前沿制程產能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產。
蘋果公司代工商富士康計劃在印度投資大約 7 億美元（當前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當地產量。
據 DigiTimes 報道，蘋果公司 iPhone 供應鏈中的供應商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機可能會引發(fā)老用戶換機需求，因為這款手機將搭載 A17 處理器，這是蘋果公司首次使用臺積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產業(yè)研究報告。
在 MWC 2023 大會上，中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
全球產品營銷副總裁近日接受了 India Today 的采訪，他表示蘋果將會推出搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并進一步改善 Apple Watch 的續(xù)航表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網絡（NTN）技術，為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應用支持。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。
高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個承諾可能要推遲到 2024 年了。
中興首日召開 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無線接入）新品發(fā)布會，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
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