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產品描述:RH850/F1L —— 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產品描述:RH850/F1L —— 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產品描述:RH850/F1L —— 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP144產品描述:采用 28nm 技術的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA292產品描述:采用 28nm 技術的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
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封裝:BGA468產品描述:適用于 RH850 汽車微控制器的電源管理 IC (PMIC)
封裝:HLQFP-40產品描述:RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-176產品描述:RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-176產品描述:RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-176產品描述:RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-144產品描述:RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-144產品描述:RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-144產品描述:RH850/E2M - 下一代汽車動力傳動系統(tǒng)微控制器
封裝:BGA373產品描述:RH850/E2H - 適用于汽車應用的下一代汽車動力系統(tǒng)微控制器
封裝:BGA468電話咨詢:86-755-83294757
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