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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

QTM-527-1-LGA118C-MT-03-0

產(chǎn)品說(shuō)明：800MHz 帶寬 QTM527 毫米波天線(xiàn)模塊

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1

產(chǎn)品說(shuō)明：基于 Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核的片上系統(tǒng) (SoC)

封裝：BGA
10起
4000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：支持藍(lán)牙5.4，高通S5第三代藍(lán)牙音頻SoC

封裝：VFBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5229

產(chǎn)品說(shuō)明：支持藍(lán)牙5.4，高通S5第三代藍(lán)牙音頻SoC

封裝：VFBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB8250

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8174-0-772FCBGA-TR-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ8174

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ8173

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8070A-1-772FCBGA-TR-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8070A-0-772FCBGA-TR-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ8070A

產(chǎn)品說(shuō)明：采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-4490-0-PSP933-TR-00-0-AB

產(chǎn)品說(shuō)明：配備5G和Wi-Fi 6E連接，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器

封裝：QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS4490

產(chǎn)品說(shuō)明：配備5G和Wi-Fi 6E連接，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器

封裝：QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCN-9072-0-MSP234-TR-01-0

產(chǎn)品說(shuō)明：支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無(wú)線(xiàn)通信芯片

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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