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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

BCM58711DB0IFEB16G

產(chǎn)品說明：BCM5871X 通信處理器系列

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM87812A0-DIE

產(chǎn)品說明：集成 TIA 和激光驅(qū)動器的 7nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM58711

產(chǎn)品說明：BCM5871X 通信處理器系列

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM82328

產(chǎn)品說明：雙 40GbE/Octal 10GbE QSFP+ XLPPI-toXLAUI PHY

封裝：BGA-256
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM87416

產(chǎn)品說明：集成 TIA 和激光驅(qū)動器的 7nm 400G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85812A0-DIE

產(chǎn)品說明：集成 TIA 和激光驅(qū)動器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85826-DIE

產(chǎn)品說明：集成激光驅(qū)動器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM430131WKMUB1G

產(chǎn)品說明：超低功耗雙頻 802.11n Wi-Fi/藍牙 5.0 組合芯片

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4375B4XKFFBG

產(chǎn)品說明：雙頻 Wi-Fi 6/藍牙 5.0 組合芯片

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050A0IFSBG

產(chǎn)品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050

產(chǎn)品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660A0IFSBG

產(chǎn)品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660

產(chǎn)品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85828-DIE

產(chǎn)品說明：具有集成激光驅(qū)動器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85828

產(chǎn)品說明：具有集成激光驅(qū)動器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM88680CA0KFSBG

產(chǎn)品說明：高密度100千兆以太網(wǎng)StrataDNX?Jericho+以太網(wǎng)交換機

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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