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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:60mW、DirectDrive、立體聲耳機(jī)放大器,具有較低的RF干擾敏感度,帶關(guān)斷控制
封裝:LFCSP-12產(chǎn)品說(shuō)明:開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 16μA 電流消耗,1.2A PWM 降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
封裝:TDFN-10產(chǎn)品說(shuō)明:具有 ±40kV ESD 保護(hù)的 20Mbps 全雙工 RS-485/RS-422 收發(fā)器
封裝:SOIC-14產(chǎn)品說(shuō)明:14位、+5V、200ksps ADC,具有10μA關(guān)斷模式
封裝:UMAX-10產(chǎn)品說(shuō)明:16位、250ksps、內(nèi)置基準(zhǔn)的+5V SAR ADC
封裝:UMAX-10產(chǎn)品說(shuō)明:16位、500ksps、內(nèi)置基準(zhǔn)的+5V SAR ADC
封裝:UMAX-10產(chǎn)品說(shuō)明:16位、1Msps、低功耗、全差分SAR ADC
封裝:TQFN-20產(chǎn)品說(shuō)明:24位、5mW、140dB SNR、32ksps Δ-Σ ADC,集成PGA
封裝:TSSOP-24產(chǎn)品說(shuō)明:低輸入電壓、智能功率級(jí)IC,集成電流和溫度傳感器
封裝:FC2QFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:低輸入電壓、智能功率級(jí)IC,集成電流和溫度傳感器
封裝:FC2QFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:低輸入電壓、智能功率級(jí)IC,集成電流和溫度傳感器
封裝:FC2QFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:低噪聲、低失真、1.35GHz全差分放大器
封裝:TQFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:低噪聲、低失真、1.35GHz全差分放大器
封裝:TQFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:3A、汽車(chē)級(jí)、高速USB保護(hù)器
封裝:16-QSOP產(chǎn)品說(shuō)明:雙相同步升壓控制器,具有可編程門(mén)極驅(qū)動(dòng)和 I2C
封裝:TQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器 500-6000mA Adjustable Current Limiting S
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