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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

MGM13S02F512GA-V3R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S12F512GN-V3R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S12F512GN-V3

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13P12F512GE-V2

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，U.FL 表面貼裝型

封裝：31-SMD
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RS9116N-DB00-CC0-B00

產(chǎn)品說明：藍牙，WiFi 802.11a/b/g/n，藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz，5GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM210PB22JIA2R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.3，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PB32VNN3

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.3，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，U.FL 表面貼裝型

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WGM160P022KGN4R

產(chǎn)品說明：WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：55-SMD
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WFM200SS22XNN3R

產(chǎn)品說明：WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.412GHz ~ 2.484GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：58-SMD
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WFM200S022XNN3

產(chǎn)品說明：WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.412GHz ~ 2.484GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：LGA58
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
Si1152-AB00-GMR

產(chǎn)品說明：帶 I2C 接口的近距離環(huán)境光傳感器 IC

封裝：DFN-10
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
Si1151-AB09-GMR

產(chǎn)品說明：帶 I2C 接口的近距離環(huán)境光傳感器 IC

封裝：DFN-10
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SI1151-AB00-GMR

產(chǎn)品說明：帶 I2C 接口的近距離環(huán)境光傳感器 IC

封裝：DFN-10
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG12P231F1024GM68-C

產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Wireless M-Bus，Zigbee? 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盤

封裝：68-VFQFN
10起
10000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG12P431F1024GM68-C

產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盤

封裝：68-VFQFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EZR32LG230F128R61G-C0

產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN 裸露焊盤

封裝：64-VFQFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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