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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

DA14531-01000OG2

產(chǎn)品說明：SmartBond TINY 超低功耗藍牙 5.1 片上系統(tǒng)

封裝：17-WLCSP
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14531-01000FX2

產(chǎn)品說明：SmartBond TINY 超低功耗藍牙 5.1 片上系統(tǒng)

封裝：24-FCGQFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14683-00C01A92

產(chǎn)品說明：SmartBond 低功耗藍牙 5.0 SoC芯片，具有增強的安全性

封裝：AQFN60
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14592MOD-01000002

產(chǎn)品說明：SmartBond DA14592 多核低功耗藍牙 5.2 模塊

封裝：Module
10起
1500
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3350ENJARSBR
TI

產(chǎn)品說明：SimpleLink? 雙頻帶（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi 6 配套 IC

封裝：WQFN-40
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG26B510F3200IM68-B

產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍牙低能耗 SoC芯片

封裝：68-QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG26B510F3200IM48-B

產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍牙低能耗 SoC芯片

封裝：48-QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG26B510F3200IL136-B

產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍牙低能耗 SoC芯片

封裝：136-BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG26B420F3200IM48-B

產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍牙低能耗 SoC芯片

封裝：48-QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG26B410F3200IM48-B

產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍牙低能耗 SoC芯片

封裝：48-QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP-12F

產(chǎn)品說明：一款基于 ESP8266 芯片的小型低功耗 Wi-Fi 模塊

封裝：SMD-22
10起
2400
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BT8922H2

產(chǎn)品說明：藍牙6.0 TWS對耳

封裝：QFN32
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BT8922C2

產(chǎn)品說明：藍牙6.0 TWS對耳

封裝：QFN32
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BT8922A

產(chǎn)品說明：藍牙6.0 TWS對耳

封裝：QFN32
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AB5656B

產(chǎn)品說明：藍牙6.0立體聲耳機

封裝：QFN20
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AB5656D

產(chǎn)品說明：藍牙6.0立體聲耳機

封裝：QFN20
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
共1004記錄?上一頁1234...63下一頁?
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