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產(chǎn)品說明:WiFi模塊 - 802.11 54-pad Wi-Fi SoC module, 2MB Flash, 640KB RAM, PCB ant
封裝:模塊產(chǎn)品說明:面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基于主機(jī)的 Wi-Fi 6 多射頻模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基于主機(jī)的 Wi-Fi 6 多射頻模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基于主機(jī)的 Wi-Fi 6 多射頻模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基于主機(jī)的 Wi-Fi 6 多射頻模塊
封裝:90-LGA產(chǎn)品說明:SmartBond TINY 超低功耗藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
封裝:17-WLCSP產(chǎn)品說明:SmartBond TINY 超低功耗藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
封裝:24-FCGQFN產(chǎn)品說明:SmartBond 低功耗藍(lán)牙 5.0 SoC芯片,具有增強(qiáng)的安全性
封裝:AQFN60產(chǎn)品說明:SmartBond DA14592 多核低功耗藍(lán)牙 5.2 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:SimpleLink? 雙頻帶(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 配套 IC
封裝:WQFN-40產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝:68-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝:136-BGA產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:一款基于 ESP8266 芯片的小型低功耗 Wi-Fi 模塊
封裝:SMD-22電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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