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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

AB2017A

產(chǎn)品說明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應用

封裝：SOP16
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AB2016A

產(chǎn)品說明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應用

封裝：QFN20
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-C6FH8

產(chǎn)品說明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC

封裝：QFN32
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-C6FH4

產(chǎn)品說明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC

封裝：QFN32
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1108A

產(chǎn)品說明：RV1108A是瑞芯微布局面向物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品

封裝：BGA
10起
2400
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
88F7040-A2-BVQ4C080

產(chǎn)品說明：具有 Marvell MoChi 的 Marvell ARMADA 7040 四核 CA72 處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1

產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核的片上系統(tǒng) (SoC)

封裝：BGA
10起
4000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050A0IFSBG

產(chǎn)品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050

產(chǎn)品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660A0IFSBG

產(chǎn)品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660

產(chǎn)品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB8250

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0

產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網(wǎng)絡處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8174-0-772FCBGA-TR-00-0

產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網(wǎng)絡處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ8174

產(chǎn)品說明：采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網(wǎng)絡處理器

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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