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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0

產(chǎn)品說明：APQ8009 片上系統(tǒng) (SoC) 旨在幫助支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的各種平臺

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-7550-0-148DRQFN-MT-00-0

產(chǎn)品說明：支持高清和標(biāo)清電視（HDTV、SDTV）以及其他數(shù)字多媒體文件共享和數(shù)據(jù)應(yīng)用的片上系統(tǒng) (SoC)

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-40291583MSP-MT00-0

產(chǎn)品說明：用于路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點的 Wave-2 802.11ac SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-610-0-PSP806-TR-01-0-AC

產(chǎn)品說明：功能強(qiáng)大的八核 SoC，適用于智能相機(jī)，具有邊緣智能，適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端市場應(yīng)用

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC

產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機(jī)和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-1-MPSP1017-MT-02-0-AA

產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費、企業(yè)或工業(yè)機(jī)器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA

產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費、企業(yè)或工業(yè)機(jī)器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC

產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機(jī)和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺而設(shè)計

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-410-0-PSP806-MT-01-0-AC

產(chǎn)品說明：用于智能相機(jī)的強(qiáng)大四核 SoC，具有邊緣智能功能，適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端應(yīng)用。

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-2290-0-NSP752-MT-00-0

產(chǎn)品說明：應(yīng)用處理器可提供靈活的連接功能、增強(qiáng)型 GPS 和先進(jìn)的相機(jī)功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QAR2130P

產(chǎn)品說明：Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXR2230P

產(chǎn)品說明：QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6574AU

產(chǎn)品說明：集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 性能的汽車連接 SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計用于支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6490

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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