HMC787ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器,采用符合RoHS標準的12引腳陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝,可用作3 GHz至10 GHz范圍內的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導體場效應晶體管(MESFET)工藝制造,無需外部元件或匹配電路。HMC787ALC3B通過優(yōu)化的巴倫結構提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能,采用17 dBm的LO驅動電平工作。陶瓷LCC封裝無需線焊,與高容量表貼制造技術兼容。
HMC787ALC3B特性
轉換損耗:9 dB(典型值,3 GHz至9 GHz時)
本振(LO)至射頻(IF)隔離:43 dB(典型值,3 GHz至9 GHz時)
RF至中頻(IF)隔離:26 dB(典型值,3 GHz至9 GHz時)
輸入三階交調截點(IP3):24 dBm(典型值,3 GHz至9 GHz時)
輸入1 dB壓縮點(P1dB):17 dBm(典型值,3 GHz至9 GHz時)
輸出二階交調截點(IP2):67 dBm(典型值,3 GHz至9 GHz時)
無源雙平衡拓撲結構
寬IF頻率范圍:DC至4 GHz
12引腳、陶瓷、無鉛芯片載體(LCC)封裝
HMC787ALC3B應用
微波無線電
工業(yè)、科研和醫(yī)療(ISM)頻段和超寬頻段(UWB)無線電
測試設備和傳感器
軍用最終用途
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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亞德諾半導體全稱為亞德諾半導體技術有限公司(Analog Devices, Inc.)簡稱(ADI)。是一家專營半導體傳感器和信號處理ic的卓越的供應商,adi將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業(yè)之一。亞德諾半導體是業(yè)界廣泛認可的數(shù)據(jù)轉…
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